CLCI 執星
CLCI 執星

CLCI 執星 - 高性能Chiplet互聯量產整體解決方案

High Performance Chiplet Die-to-Die Interconnect Total Solution


CLCI(ChipLet?inter-Connect?Interface?)是超摩高性能芯粒互聯系列產品方案。

“執星”是超摩科技最新推出的多場景高性能Chiplet互聯解決方案的自研架構，包括互聯物理層，協議MAC層以及封裝互聯設計參考等一體化完整解決方案。

CLCI能夠幫助客戶實現優質的Chiplet互聯設計，尤其是高性能大算力低延遲的芯粒互聯場景，如CPU/GPU/NPU/DPU/自動駕駛等諸多關聯領域。

超摩從高性能互聯場景的實際需求出發，針對性能，可靠和易用三大方面都做了深入的架構系統級創新優化及靈活設計，期望為每位客戶都能呈現最適合自己的互聯解決方案。

CLCI目前多個主流節點均有硅片可供客戶實測評估，并已有眾多客戶導入量產。

? 應用場景：



云端計算



人工智能



數據通信


自動駕駛


??關鍵特性：

CLCI能夠幫助客戶實現優質的Chiplet互聯設計，尤其是高性能大算力低延遲的芯粒互聯場景，如CPU/GPU/NPU/DPU/自動駕駛等諸多關聯領域。CLCI目前多個主流節點均有硅片可供客戶實測評估，并已有數個客戶導入量產。


超摩的CLCI源自自研?“執星”Chiplet互聯架構，基于創新的模塊化設計的實現了端到端Chiplet互聯解決方案。重點針對高性能大算力低延遲互聯場景做了從架構，協議到物理實現的多層次協同優化，并精簡優化了相當多對場景無價值的功能，進而大幅提升了帶寬密度，能效和延遲等核心關鍵指標。


CLCI的“執星”架構本身也有濃郁的Chiplet思路，在方案內部還支持模塊可重用，配置靈活的多樣性，以期提供給客戶最大的便利性。


CLCI的核心特點，可歸納為如下的高性能，高可靠，高易用三方面。


High Performance

- Already support 6/7/12/16nm

- Data rate up to 32Gbps per lane

- Support 4/8/16/32 configurable data lanes

- Typical efficiency less than 1.0pJ/b

- Ultra low D2D latency, especially for xPU application

- Support max D2D connection distance 30mm


High Reliability

? ? ? - Silicon Proven, can provide evaluation kit and silicon report

? ? ??- BER<10-15 without ECC

? ? ? - Built-in self-test (BIST) & data retransmission mechanism

- Pass 1000h aging tests

- Pass various environment & reliability tests

- Already mass production in several projects


High Flexibility

- Support AXI/ACE/CHI/CXS.B multiple system bus

- Support 2D/2.5D multiple packaging stack-up

- Proven silicon, evaluation platform, integration tools?

- Support customized D2D connect feature?

? ? ? -?Support D2D/C2C dual mode

? ? ? - Support direct connection to the FPGA


CLCI 錦雷3200

CLCI 錦雷3200



期望了解更多產品信息，請聯系我們：[email protected]